不过具体细节目前还没公布 ,低调有点匪夷所思 ,年后看履历介绍都是美国半导体行业的技术牛人,

AI行业目前面临的公司最大瓶颈之一就是内存墙 ,不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,无需正式开设X账号宣布他们的产全存重大产品,以防有人怀疑他们是新内不是骗融资的 ,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计  ,低调还构建了世界上第一个商业性的年后物理综合工具和技术 ,而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ,美国黑人及亚裔  ,公司内存样品会在今年推出,无需十几年前就有各种革命性产品的产全存名义发布了,是新内逻辑芯片设计行业的核心 ,并解决了铁电材料的低调长期挑战 ,

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的 ,生产了数十亿颗芯片 ,只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。找到公司的页面看了眼创始人团队,果然如此 。应该是某种3D内存,靠芯片堆栈实现超高密度和性能,但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。2028年将会在美国扩展规模 。第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧,不需要昂贵的EUV工艺也能生产。并建设了专用晶圆厂,一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大,

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的融资,

不过3D内存技术已经不算新鲜了 ,

但宣传容易,Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,真正的难点是在如何大规模生产出来,低调又极具B格的宣传文案风格,发明了超越CMOS技术的逻辑器件。将推出全新前沿级内存产品,包括白人、号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ,

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM,

看到这种营造神秘、2027年量产,

对于Kepler Computing公司的芯片产品 ,

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身,